因为是流水线作业要求能够快速实现定位,拿取方便,常使用快速夹压紧,同时由于电路板上元件较多,不允许压到元件,所以一般要避开元件,包括定位和压紧均是如此。
同时对精度视具体情况也有一定的要求,比较要求PCB板要放置平整,否则容易造成焊接元件不良,翘起等问题。如果是配合自动化设备作业(如自动焊锡机),云浮回流焊治具定制,对定位精度也有相当的要求。比如水平与竖直方向,垂直方向,均有精度要求。总之针对PCB焊接治具要求,回流焊治具定制,操作方便,定位要准,简单实用。
PCB回流焊温度曲线设定优化
PCB进入回流焊链条或网带,从室温开始受热到150℃的区域叫做升温区。升温区的时间设置在60-90秒,斜率控制在1-3之间。
此区域内PCB板上的元器件温度相对较快的线性上升,锡膏中的低沸点溶剂开始部分挥发。若斜率太大,升温速率过快,锡膏势必由于低沸点溶剂的快速挥发或者水气迅速沸腾而发生飞溅,从而在炉后发生“锡珠”缺陷。过大的斜率也会由于热应力的原因造成例如陶瓷电容微裂、PCB板变形曲翘、BGA内部损坏等机械损伤
SMT回流焊工艺温控技术分析
温控PID实现方法
温度控制的对象具有时滞性、非线性和环境造成的不稳定性,汕头回流焊治具定制,也就使得在数学模型的构建上有一定的难度,采用原始粗放加热控制的方法,也很难达到现在SMT焊接的具体要求。所以,根据这一问题,数字PID控制算法的出现很好的解决了计算机控制回流焊机的问题,并且在应用中也取得了较好的效果。
姓名: | 赖兴发 ( 销售经理 ) |
手机: | 13332696319 |
业务 QQ: | 1652884939 |
公司地址: | 东莞市常平镇横江厦村工业三路顺时工业园B栋3F |
电话: | 0769-83821669 |
传真: | 0769-83826989 |